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优路通电路生产的电路板怎么保证质量

原材料的供应严格把控,杜绝使用劣质材料,来料IPC检验,产前工程技术品质会议谈论问题注意点,过程每道工序首件确认,部门质量稽查监控,100%检测出货。
电路板厂家解读电路板阻焊颜色的密码

在这个五彩缤纷的世界里有些千变万化的色彩,而这些色彩影响着我们的喜好与心情,因此电路板的阻焊也可以影响我们的喜好,每个有根据自己不同的爱好选择不同颜色的电路板阻焊,今天我们重点来说道说道电路板阻焊常用的色彩与优劣!

       当大家回忆平常见到的电路板是什么颜色,对,没错常见的电路板颜色很多种,比如:绿油白字,白油黑字,蓝油白字,红油白字,黑油白字等等,还有一些不常见的如:黄油白字,紫油白字,大家有没有发现一个共同点这些不同色后面都有一个共同的字“油”聪明的你终于是发现了这个小细节,这些不同颜色的电路板就是我们生活中常用的油漆,因此PCB板上的颜色就是不同油漆印出来的效果了,所以你需要什么颜色的电路板,电路板厂家只需要采用不同的油漆就可以生产出来了,因此没必要另类的采用不同颜色做不同的电路板了,从成本的角度分析,只有常规的油墨量大采购成本低,因此常规色的电路板就不用加收颜色费用,

       但是在实际生产中,黑油与白油的电路板厂家是会另加收费用的,这个是什么原因呢,今天我来给大家讲一下,黑色是一个很暗的色,此种颜色做出来的电路板对线路密的电路板来说是一个很大的挑战,因为暗看不精,需要花很多的人工成本去检查有没有外观等的缺陷,造成了人工的效率低,从而增加了人工成本这才导致黑油电路板比绿油要贵一点点,说完了黑色来说说白色,大家肯定要说你说黑色不够亮产生了更多的人工费这个要贵我们可以接受了,为什么白色是亮色的也要贵一些呢,有这个疑问的人说明智商相当的高,听我慢慢说来,白色是亮色系,确实不会影响人工的增加,但是大家要记得白色是一个很容易变黄的颜色,因此为了做出纯白的电路板,需要增加白色的固化齐,这样子才可以保证白油不变黄,增加的这个添加齐就增加了成本,因此也就贵了,如果大家不介意白油变黄也就不会增加成本,说到这里大家都明白了吧。

      好了,今天就给大家普及这些知识到这里,下次在给大家分析,表面处理的问题!

PCB板材内出现白点或白斑是怎么回事?

在制作PCB电路板的过程中,经常会遇到PCB 印刷电路板材内出现白板或白点的情况,这些白斑或白点主要是由于PCB板在收到一些外部环境如温度、湿度等因素的影响造成的。这些问题会对PCB材质有一定的影响,会给PCB板的使用造成极大困扰,因此在抄板之前必须先解决这个问题。下面是造成PCB板内出现白点或白斑具体原因及解决对策。

PCB板材在受外部环境影响时可能会出现白点或者白斑,这对很多PCB板材使用者造成极大困扰,那么其产生的原因是什么呢,又应该如何解决呢?

产生这种情况的原因主要有三种:

①板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。

②板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。

③局部扳材受到含氟化学yao品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀,形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形)。

针对这种情况,可以从工艺上采取措施来解决:

①特别是热风整平、红外热熔等如控制失灵,会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷。

②从工艺上采取措施,尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。

③特别是在退锡铅合金镀层时,易发生在镀金插头片与插头片之间,须注意选择适宜的退锡铅yao水及操作工艺。
电路板焊接后常见的问题该如何解决

在一般设计中能不采用BGA封装的情况尽量不要用,原因是BGA封装很难焊接,不能检查封装里面的焊锡情况。

层次:10层 厚度:1.6mm  最小线宽/线距:3.2mil  最小孔:8mil 阻焊颜色:绿油白字 差分阻抗多组:90欧姆/100欧姆/110欧姆  

电路板短路:当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路,排出电路板设计及电子原器件的问题之外,可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短,造成焊接不良。助焊剂本身活性不强,减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向,焊锡的液面氧化物过多影响焊接。

焊锡后锡点灰暗无光泽:焊锡后发现锡点灰暗无泽,从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。电路板焊接。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽。

焊锡后锡点表面呈粗糙:锡点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲,焊锡里面本身含有各种少量的金属元素,当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质,当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表须。

焊点颜色呈黄色:焊点颜色呈黄色是常见问题,很多人都不知道什么原因。当焊锡出现颜色时一般都于温度有着相当大的关系。当焊锡的温度过高锡液的表面出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度调整合适的作业温度。
PCB线路板的在线分板机问题解决

任何一个在线分板机印刷电路板长信号通路可以被视为一个输电线路。如果线传播延迟时间是短得多的上升时间信号,那么信号产生的崛起反映了耶和华必被淹没。不再将超调,反冲和振铃,大多数现有的MOS电路,由于上升时间线传播延迟时间比是更大的,所以对齐可以生长在米没有信号失真。更快的逻辑电路,特别是高速射极耦合逻辑。

在线分板机的集成电路,由于速度快,没有其他措施的边缘,跟踪长度必须缩短为了保持信号完整性。

在线分板机有两种方法可以使高速电路在一个相对较长的线工作没有严重的波形畸变,TTL下降沿快速肖特基二极管钳法,这样过度是夹在不止一个二极管低于地面电位水平,从而降低了振幅的后面反冲,减缓上升边过头允许,但在H水平状态的电路相对高输出阻抗的衰减。此外,由于水平H国家豁免是大,所以问题不是很突出的反冲的HCT系列设备,使用一个肖特基二极管钳和系列电阻器终止法结合改进的效果会更加明显。

当一个风扇的信号线路,在线分板机在更高的比特率和速度优势率,上面描述的方法常常是不够的TTL塑造。因为有一个反射波线,他们往往会在高速率的合成,导致严重的信号失真和干扰减少。因此,在线分板机为了解决反射问题,发射极耦合逻辑系统,另一种方法常用:线路阻抗匹配方法。通过这种方式,控制可以反映,信号完整性保证。

严格来说,在线分板机有一个较慢的速度,传统的TTL边缘和CMOS设备,输电线路不是很必要的。有一个更快的边缘速度高速射极耦合逻辑设备,输电线路并不总是需要的。然而,当使用的输电线路,他们必须预测连接延迟和控制阻抗所反映的优势和振荡。
如何选择PCB线路板的基板材质?

PCB线路板以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接.

PCB线路板的基板材质的选择:

层数:2层 板厚:1.6mm 线宽/线距:0.8mm/0.3mm 材料:FR-4 铜厚:1OZ 孔径:0.6mm 工艺:抗氧化 阻焊/字符:深绿油白字

1.喷锡板
因为cost低,焊锡性好,可靠度佳,兼容性最强,但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅,所以无铅制程不能使用。另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程,故特性资料取的困难。

2.镀金板
镀金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前现有的所有板材中最稳定,也最适合使用于无铅制程的板材,尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

3.沉金板
此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题,因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的,但国内厂商大多使用此制程。

4.沉银板
虽然”银”本身具有很强的迁移性,因而导致漏电的情形发生,但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银,而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求,其可焊性的的寿命也比OSP板更久。

5.OSP板
OSP制程成本最低,操作简便,但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳,使用此一类板材,在经过高温的加热之后,预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏,而导致焊锡性降低,尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重,因此若制程上还需要再经过一次DIP制程,此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

6.化锡板
此类基板易污染、刮伤,加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生,国内厂商大多都不使用此制程,成本相对较高。

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